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产品介绍
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离线式选择焊Off-line selective soldering machine

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1.参数。Parameter

项目Item参数Parameter
设备型号DF-401
外形尺寸(L)1200*(W)1200*(H)1500mm
净重800kg
电源1P220V/1P110V
正常机器功率5KW
最小PCB尺寸L50mm*W50mm
最大PCB尺寸L400mm*W400mm
PCB上部空间200mm
PCB下部空间>50mm

  具体未详参数请联系厂家索取,谢谢!


2. 焊接图




3.设备特点描述


l应用范围 产品广泛应用于太阳能,军用器材,航天,核工业,汽车制造及电子等企业。能方便的和工厂的自动化产线配合在一起,并具有多台扩展的功能, 混裝PCB板满足工艺要求下不需载具。

l伺服马达系统使用最精确、最先进的机器人控制技术闭环伺服器,完美重复性的智能马达。滚珠丝杆与直线导轨进行导向,定位精确,噪音小,移动平稳。

l喷嘴特殊材料的喷嘴设计可以精确而稳定地喷出各种锡波高度,从而提高了在空间有限或太靠近零件的情况下持续地重复焊接的能力,由开只针对需焊接点作业,对其它元器件无损害。

l氮直热系统氮气用于对锡炉,焊接波峰进行惰化及保护,同时减少锡渣量的产生,这个独特的氮直热系统是对波峰进行加热的。让操作员可以选择要增加还是减少温度。

l弹性的制程参数路经起始点,焊接时间,移动速度,空行程速度,Z轴高度及泵偏移等参数均可编辑。

l消耗性材料少、成本低线性喷射对每个焊点可程序设计控制Flux量消耗极低

4.喷雾系统

l 喷雾模块PCB在喷雾区定位以后,喷头在程序的控制下开始工作。助焊剂的喷雾是靠压缩气的压力將其由喷嘴射出,助焊剂采用压力灌贮存,保证喷雾压力恒定,不受助焊剂多少的影响。清洗时关闭助焊剂阀,打开清洗阀,控制软件可开启清洗喷嘴。

  喷雾区上方均有抽风口,减少助焊剂对机器的污染,喷嘴采用进口线性喷射式喷嘴。




5.预热系统

l预热区工作原理:PCB被喷过助焊剂后,预热区加热使助焊剂活化。预热分上、下区,上区为固定红外预热模块,下区为动态红外预热模块。



6.焊接系统:基板进入焊接区后,机器对基板进行定位便开始焊接。焊接时的動作由程序中相应的参数控制,可以一个动作焊接一个点(点焊),也可以对排插等多腳的元件走直线时进行拖焊。生产中设定间隔校正次数,机器可自动对焊锡波的高度进行测试并根据测試結果自动调整。






7.编程

l 系统易于编程-工控电脑系统的离线编程软件拥有优雅的用户界面和非常快的编程速度。只需几分钟时间,程序员就可以利用导入扫描图像或gerber转换图像,选择焊点,配置喷嘴,形成选择性的锡焊系统

 l路经起始点,焊接时间,移动速度,空行程速度,Z轴高度及泵偏移等参数均可编辑。


8.波峰高度检测原理

9.焊接监视



说明:可能因为技术更新升级等因素 参数或功能以实际报价参数为准。