选择性波峰焊的6个优点和缺点

浏览:32 作者: 来源: 时间:2018-11-14 分类:机床新闻1
每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”,我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数(助焊剂的喷涂量,焊接时间、焊接波峰高度等)调至最佳,缺陷率由此降低,我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接

每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”,我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数(助焊剂的喷涂量,焊接时间、焊接波峰高度等)调至最佳,缺陷率由此降低,我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接

 选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂,线路板的清洁度因此大大提高,同时离子污染量大大降低。助焊剂中的NA+正钠离子和CL-负氯离子如果残留在线路板上,时间一长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀线路板和焊点,最终造成焊点开路。对于后端没有清洗工艺的产品,选择焊大幅度的减少了助焊剂的残留物。

无铅波峰焊的波峰温度一般为260℃左右。在焊接时,整块线路板的温度经历了从室温到260℃,再冷却到室温的过程,这一升一降的两个温 度变化过程所带来的热冲击会使线路板上不同材质的物体因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力,当这个剪切应力大到一定程度时便会使BGA形成分层和微裂缝。 这样的缺陷很难检测(即使借助X光  机和AOI),而且焊点在物理连接上仍然导通(也无法通过功能测试检测),但是当产品在实际使用中该焊点受到震动等外来因素影响时,很容易形成开路。

选择焊只是针对特定点的焊接,无论是在点焊和拖焊 时都不会对整块线路板造成热冲击,因此也不会在BGA等 表面贴装器件上形成明显的剪切应力,从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。

总结

到底是否采用选择性焊锡技术?要做这个决定,您可能综合需要考虑以下6点:

  • 1.对通孔元件的焊接高品质要求。

  • 2.针对常规的焊接手段处理不理想的厚板,大吸热板,大吸热件,高元器件板,特性差异性较大的元件。

  • 3.现有PCB板种类烦多,治具投入较大。

  • 4.表面贴片线路板上的穿孔元器件的数量或焊点数的多少,PCB板完成的CYCLE TIME能否达到生产产能的要求.

  • 5.如果没有清洗工艺,PCB板焊接完成后的表面洁净程度。

  • 6.PCB板上元器件有无不能粘助焊剂比如电位器,开放式可调电阻,不能受热的元器件。